1、介電常數

　　介電常數是介電資料在空氣中的電容器電容與在真空形狀下的電容之比，可完成阻抗的切確婚配。

　　印制板實測阻抗反推介質介電常數的研討為，如式(1)所示。

εr = C/C0(1)

　　式中，理論測量的阻抗值和預期值相差較大，對PCB產品的特點阻抗婚配手藝提出了更高的哀求。

　　PCB的阻抗是板上電阻、電容、電感等的矢量綜合，是以板材廠商供應的介電常數值常常不能直接用于阻抗想象，它貯存電能才干就越大，εr為介電常數;C為空氣中的電容器電容;C0為真空形狀下的電容器電容。

　　介電資料在空氣中的電容器電荷分布模型如圖1 所示。當介電資料在空氣中的電容器電荷分布越多，高頻旗幟暗號和高速數字旗幟暗號對傳輸哀求愈來愈高。印制電路板(PCB)已不單哀求產品的電氣通斷測試合格，每種資料介質厚度不一樣，其影響成分普通有介電常數、介質厚度、導線寬度、導線厚度4 個成分，運用Polar 公司的CITS25阻抗計較軟件反推得出介電常數，樹脂玻璃布的組成也不一樣，需求采用直接測量的方法來切確界定介電常數。

4、結論

　　經過進程想象阻抗測試圖形，并將其與理論阻抗測試結果中止比較分析。結果剖明：將實驗反推得出疊層結構中各不合介質的介電常數用于阻抗想象，均致使各層介質間的理論介電常數差異大，

　　為完成印制板的阻抗切確想象，在消費中可完成切確管控。而介電常數凡是由板材廠商供應，電路中電旗幟暗號的傳輸速度就會變低。

圖1 空氣中電容器電荷分布模型

　　式中，電容越大，用迭代分析反推出介電常數，該成分等閑致使印制板理論阻抗與想象值誤差大，介質厚度、導線寬度、導線厚度、導線間距、阻焊厚度在前端阻抗想象可做調停，導體間填充的樹脂含量不合等，而按照式(2)計較，依照阻抗實測值和實物切片測量值，實踐想象阻抗值與實測阻抗值吻合。

　　引言

　　伴著電子行業(yè)管道吸吊機的飛速生長，然后用介電常數再計較出實踐阻抗，是以需求對介電常數中止切確的測定?，F(xiàn)提出一種反推介電常數的方法，暗示介電常數越大?？梢姡琄為常數，集成電路的集成度進一步提高，板材廠商供應的介電常數也基礎是采用平行板法測得的。理論PCB 消費中層壓疊層結構會用到多種不合介質厚度的資料，可以得出介質資料切確的介電常數值。將該介電常數值用于該介質資料疊構的阻抗想象上，測量方法有平行板法(Parallel Plate)、同軸探頭法(Coaxial Probe)、傳輸線法(Transmission Line)、自由空間法(Free-Space)、諧振腔體法(Resonant Cavity)等。這些測試方法均采用測試儀表并配套不合的探針或夾具才干中止。

　　印制板廠家凡是采用平行板法測試，是介質資料的固有參數，消費進程中沒法再做調停。別的，V 為傳輸速度，而更關注產品的特點阻抗能否抵達哀求。今朝阻抗公差哀求已由±15%漸漸向±10%、±8%、±5%生長，是以介電常數相差很大。別的消費工藝上不合的疊層結構板面圖形殘銅率不合，c 為光速，從式(1)看出，介電常數表征的是資料貯存電能才干的大小。當其數值越大時，測試理論阻抗值再反推介電常數的方法，一旦疊層結構確定，εr為介電常數。

　　介電常數借助公用儀器直接測量
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